ప్రధాన-రహిత రిఫ్లో టంకం యొక్క అసమాన తాపనాన్ని ప్రభావితం చేసే కారకాలు

SMT లీడ్-ఫ్రీ రిఫ్లో టంకం ప్రక్రియలో భాగాలను అసమానంగా వేడి చేయడానికి ప్రధాన కారణాలు: సీసం-రహిత రిఫ్లో టంకం ఉత్పత్తి లోడ్, కన్వేయర్ బెల్ట్ లేదా హీటర్ ఎడ్జ్ ప్రభావం మరియు సీసం-రహిత రిఫ్లో టంకం భాగాల ఉష్ణ సామర్థ్యం లేదా ఉష్ణ శోషణలో తేడాలు.

①వివిధ ఉత్పత్తి లోడింగ్ వాల్యూమ్‌ల ప్రభావం.లెడ్-ఫ్రీ రిఫ్లో టంకం యొక్క ఉష్ణోగ్రత వక్రరేఖ యొక్క సర్దుబాటు నో-లోడ్, లోడ్ మరియు విభిన్న లోడ్ కారకాల క్రింద మంచి పునరావృతతను పొందడాన్ని పరిగణించాలి.లోడ్ కారకం ఇలా నిర్వచించబడింది: LF=L/(L+S);ఇక్కడ L=అసెంబుల్ చేయబడిన సబ్‌స్ట్రేట్ యొక్క పొడవు మరియు S=సమీకరించబడిన సబ్‌స్ట్రేట్‌ల మధ్య అంతరం.

②సీసం-రహిత రిఫ్లో ఓవెన్‌లో, సీసం-రహిత రిఫ్లో టంకం కోసం ఉత్పత్తులను పదేపదే రవాణా చేస్తున్నప్పుడు కన్వేయర్ బెల్ట్ కూడా ఉష్ణ వెదజల్లే వ్యవస్థగా మారుతుంది.అదనంగా, తాపన భాగం యొక్క అంచు మరియు మధ్యలో వేడి వెదజల్లే పరిస్థితులు భిన్నంగా ఉంటాయి మరియు అంచు వద్ద ఉష్ణోగ్రత సాధారణంగా తక్కువగా ఉంటుంది.కొలిమిలోని ప్రతి ఉష్ణోగ్రత జోన్ యొక్క వివిధ ఉష్ణోగ్రత అవసరాలకు అదనంగా, అదే లోడ్ ఉపరితలంపై ఉష్ణోగ్రత కూడా భిన్నంగా ఉంటుంది.

③ సాధారణంగా, PLCC మరియు QFPలు వివిక్త చిప్ భాగం కంటే ఎక్కువ ఉష్ణ సామర్థ్యాన్ని కలిగి ఉంటాయి మరియు చిన్న భాగాల కంటే పెద్ద-ప్రాంత భాగాలను వెల్డ్ చేయడం చాలా కష్టం.

లీడ్-ఫ్రీ రిఫ్లో టంకం ప్రక్రియలో పునరావృతమయ్యే ఫలితాలను పొందడానికి, లోడ్ ఫ్యాక్టర్ పెద్దది, అది మరింత కష్టతరం అవుతుంది.సాధారణంగా లెడ్-ఫ్రీ రిఫ్లో ఓవెన్‌ల గరిష్ట లోడ్ ఫ్యాక్టర్ 0.5-0.9 వరకు ఉంటుంది.ఇది ఉత్పత్తి పరిస్థితులు (కాంపోనెంట్ టంకం సాంద్రత, వివిధ సబ్‌స్ట్రేట్‌లు) మరియు రిఫ్లో ఫర్నేస్‌ల యొక్క విభిన్న నమూనాలపై ఆధారపడి ఉంటుంది.మంచి వెల్డింగ్ ఫలితాలు మరియు పునరావృతతను పొందేందుకు, ఆచరణాత్మక అనుభవం ముఖ్యం.