రిఫ్లో టంకం యొక్క సూత్రం మరియు ప్రక్రియకు పరిచయం

(1) సూత్రంreflow soldering

ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తి PCB బోర్డుల యొక్క నిరంతర సూక్ష్మీకరణ కారణంగా, చిప్ భాగాలు కనిపించాయి మరియు సాంప్రదాయ వెల్డింగ్ పద్ధతులు అవసరాలను తీర్చలేకపోయాయి.హైబ్రిడ్ ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ల అసెంబ్లీలో రిఫ్లో టంకం ఉపయోగించబడుతుంది మరియు చాలా భాగాలు సమావేశమై మరియు వెల్డింగ్ చేయబడినవి చిప్ కెపాసిటర్లు, చిప్ ఇండక్టర్‌లు, మౌంటెడ్ ట్రాన్సిస్టర్‌లు మరియు డయోడ్‌లు.మొత్తం SMT సాంకేతికత మరింత పరిపూర్ణంగా అభివృద్ధి చెందడంతో, వివిధ రకాల చిప్ భాగాలు (SMC) మరియు మౌంటు పరికరాలు (SMD) ఆవిర్భావంతో, మౌంటు సాంకేతికతలో భాగంగా రీఫ్లో టంకం ప్రక్రియ సాంకేతికత మరియు పరికరాలు కూడా తదనుగుణంగా అభివృద్ధి చేయబడ్డాయి. , మరియు వారి అప్లికేషన్లు మరింత విస్తృతంగా మారుతున్నాయి.ఇది దాదాపు అన్ని ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల రంగాలలో వర్తించబడింది.రిఫ్లో టంకం అనేది మృదువైన టంకము, ఇది ప్రింటెడ్ బోర్డ్ ప్యాడ్‌లపై ముందుగా పంపిణీ చేయబడిన పేస్ట్-లోడెడ్ సోల్డర్‌ను రీమెల్ట్ చేయడం ద్వారా ఉపరితల మౌంటెడ్ భాగాలు లేదా పిన్స్ మరియు ప్రింటెడ్ బోర్డ్ ప్యాడ్‌ల యొక్క టంకము చివరల మధ్య యాంత్రిక మరియు విద్యుత్ కనెక్షన్‌ను గుర్తిస్తుంది.వెల్డ్.రిఫ్లో టంకం అనేది PCB బోర్డ్‌కు టంకము భాగాలు, మరియు రిఫ్లో టంకం అనేది పరికరాలను ఉపరితలంపై మౌంట్ చేయడం.రిఫ్లో టంకం అనేది టంకము కీళ్లపై వేడి గాలి ప్రవాహ చర్యపై ఆధారపడి ఉంటుంది మరియు SMD టంకం సాధించడానికి జెల్లీ-వంటి ఫ్లక్స్ నిర్దిష్ట అధిక ఉష్ణోగ్రత గాలి ప్రవాహంలో భౌతిక ప్రతిచర్యకు లోనవుతుంది;కాబట్టి దీనిని "రిఫ్లో టంకం" అని పిలుస్తారు, ఎందుకంటే టంకం యొక్క ప్రయోజనాన్ని సాధించడానికి అధిక ఉష్ణోగ్రతను ఉత్పత్తి చేయడానికి వెల్డింగ్ యంత్రంలో వాయువు తిరుగుతుంది..

(2) సూత్రంreflow solderingయంత్రం అనేక వివరణలుగా విభజించబడింది:

A. PCB హీటింగ్ జోన్‌లోకి ప్రవేశించినప్పుడు, టంకము పేస్ట్‌లోని ద్రావకం మరియు వాయువు ఆవిరైపోతాయి.అదే సమయంలో, టంకము పేస్ట్‌లోని ఫ్లక్స్ ప్యాడ్‌లు, కాంపోనెంట్ టెర్మినల్స్ మరియు పిన్‌లను తడి చేస్తుంది మరియు టంకము పేస్ట్ మృదువుగా, కూలిపోతుంది మరియు టంకము పేస్ట్‌ను కవర్ చేస్తుంది.ఆక్సిజన్ నుండి ప్యాడ్‌లు మరియు కాంపోనెంట్ పిన్‌లను వేరుచేయడానికి ప్లేట్.

B. PCB ఉష్ణ సంరక్షణ ప్రాంతంలోకి ప్రవేశించినప్పుడు, PCB మరియు భాగాలు వెల్డింగ్ యొక్క అధిక ఉష్ణోగ్రత ప్రాంతంలోకి అకస్మాత్తుగా ప్రవేశించకుండా మరియు PCB మరియు భాగాలను దెబ్బతీయకుండా నిరోధించడానికి PCB మరియు భాగాలు పూర్తిగా వేడి చేయబడతాయి.

C. PCB వెల్డింగ్ ప్రాంతంలోకి ప్రవేశించినప్పుడు, ఉష్ణోగ్రత వేగంగా పెరుగుతుంది, తద్వారా టంకము పేస్ట్ కరిగిన స్థితికి చేరుకుంటుంది మరియు లిక్విడ్ టంకము తడి, వ్యాప్తి చెందుతుంది, వ్యాపిస్తుంది లేదా PCB యొక్క ప్యాడ్‌లు, కాంపోనెంట్ చివరలు మరియు పిన్‌లను టంకము కీళ్లను ఏర్పరుస్తుంది. .

D. టంకము కీళ్ళను పటిష్టం చేయడానికి PCB శీతలీకరణ జోన్‌లోకి ప్రవేశిస్తుంది;రిఫ్లో టంకం పూర్తయినప్పుడు.

(3) ప్రక్రియ అవసరాలుreflow solderingయంత్రం

ఎలక్ట్రానిక్ తయారీ రంగంలో రిఫ్లో టంకం సాంకేతికత తెలియనిది కాదు.ఈ ప్రక్రియ ద్వారా మన కంప్యూటర్లలో ఉపయోగించే వివిధ బోర్డులలోని భాగాలు సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లకు విక్రయించబడతాయి.ఈ ప్రక్రియ యొక్క ప్రయోజనాలు ఏమిటంటే ఉష్ణోగ్రతను నియంత్రించడం సులభం, టంకం ప్రక్రియలో ఆక్సీకరణను నివారించవచ్చు మరియు తయారీ వ్యయాన్ని నియంత్రించడం సులభం.ఈ పరికరం లోపల ఒక హీటింగ్ సర్క్యూట్ ఉంది, ఇది నైట్రోజన్ వాయువును తగినంత అధిక ఉష్ణోగ్రతకు వేడి చేస్తుంది మరియు భాగాలు జతచేయబడిన సర్క్యూట్ బోర్డ్‌కు దానిని దెబ్బతీస్తుంది, తద్వారా భాగాలకు రెండు వైపులా ఉన్న టంకము కరిగించి మదర్‌బోర్డుకు బంధించబడుతుంది. .

1. సహేతుకమైన రీఫ్లో టంకం ఉష్ణోగ్రత ప్రొఫైల్‌ను సెట్ చేయండి మరియు ఉష్ణోగ్రత ప్రొఫైల్‌ని నిజ-సమయ పరీక్షలను క్రమం తప్పకుండా చేయండి.

2. PCB డిజైన్ యొక్క వెల్డింగ్ దిశ ప్రకారం వెల్డ్.

3. వెల్డింగ్ ప్రక్రియలో కన్వేయర్ బెల్ట్ కంపించకుండా ఖచ్చితంగా నిరోధించండి.

4. ముద్రించిన బోర్డు యొక్క వెల్డింగ్ ప్రభావాన్ని తప్పనిసరిగా తనిఖీ చేయాలి.

5. వెల్డింగ్ సరిపోతుందా, టంకము జాయింట్ యొక్క ఉపరితలం మృదువైనది కాదా, టంకము జాయింట్ యొక్క ఆకారం సగం చంద్రునిగా ఉందా, టంకము బంతులు మరియు అవశేషాల పరిస్థితి, నిరంతర వెల్డింగ్ మరియు వర్చువల్ వెల్డింగ్ యొక్క పరిస్థితి.PCB ఉపరితల రంగు మార్పు మరియు మొదలైనవాటిని కూడా తనిఖీ చేయండి.మరియు తనిఖీ ఫలితాల ప్రకారం ఉష్ణోగ్రత వక్రతను సర్దుబాటు చేయండి.ప్రొడక్షన్ రన్ అంతటా వెల్డింగ్ నాణ్యతను క్రమం తప్పకుండా తనిఖీ చేయాలి.

(4) రిఫ్లో ప్రక్రియను ప్రభావితం చేసే అంశాలు:

1. సాధారణంగా PLCC మరియు QFP వివిక్త చిప్ భాగాల కంటే పెద్ద ఉష్ణ సామర్థ్యాన్ని కలిగి ఉంటాయి మరియు చిన్న భాగాల కంటే పెద్ద-ప్రాంత భాగాలను వెల్డ్ చేయడం చాలా కష్టం.

2. రిఫ్లో ఓవెన్‌లో, రవాణా చేయబడిన ఉత్పత్తులు పదేపదే రీఫ్లో చేయబడినప్పుడు కన్వేయర్ బెల్ట్ కూడా ఉష్ణ వెదజల్లే వ్యవస్థగా మారుతుంది.అదనంగా, అంచు మరియు తాపన భాగం మధ్యలో వేడి వెదజల్లే పరిస్థితులు భిన్నంగా ఉంటాయి మరియు అంచు వద్ద ఉష్ణోగ్రత తక్కువగా ఉంటుంది.వేర్వేరు అవసరాలకు అదనంగా, అదే లోడింగ్ ఉపరితలం యొక్క ఉష్ణోగ్రత కూడా భిన్నంగా ఉంటుంది.

3. వివిధ ఉత్పత్తి లోడింగ్‌ల ప్రభావం.రిఫ్లో టంకం యొక్క ఉష్ణోగ్రత ప్రొఫైల్ యొక్క సర్దుబాటు నో-లోడ్, లోడ్ మరియు వివిధ లోడ్ కారకాల క్రింద మంచి పునరావృతతను పొందవచ్చని పరిగణనలోకి తీసుకోవాలి.లోడ్ కారకం ఇలా నిర్వచించబడింది: LF=L/(L+S);ఇక్కడ L=సమీకరించబడిన సబ్‌స్ట్రేట్ యొక్క పొడవు మరియు S=సమీకరించబడిన సబ్‌స్ట్రేట్ యొక్క అంతరం.అధిక లోడ్ కారకం, రిఫ్లో ప్రక్రియ కోసం పునరుత్పాదక ఫలితాలను పొందడం చాలా కష్టం.సాధారణంగా రిఫ్లో ఓవెన్ యొక్క గరిష్ట లోడ్ కారకం 0.5 ~ 0.9 పరిధిలో ఉంటుంది.ఇది ఉత్పత్తి పరిస్థితి (కాంపోనెంట్ టంకం సాంద్రత, వివిధ ఉపరితలాలు) మరియు రిఫ్లో ఫర్నేసుల యొక్క వివిధ నమూనాలపై ఆధారపడి ఉంటుంది.మంచి వెల్డింగ్ ఫలితాలు మరియు పునరావృతతను పొందేందుకు ఆచరణాత్మక అనుభవం ముఖ్యం.

(5) ప్రయోజనాలు ఏమిటిreflow solderingయంత్ర సాంకేతికత?

1) రిఫ్లో టంకం సాంకేతికతతో టంకం వేసేటప్పుడు, ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ను కరిగిన టంకంలో ముంచడం అవసరం లేదు, అయితే టంకం పనిని పూర్తి చేయడానికి స్థానిక తాపన ఉపయోగించబడుతుంది;అందువల్ల, టంకము చేయవలసిన భాగాలు తక్కువ ఉష్ణ షాక్‌కు లోబడి ఉంటాయి మరియు భాగాలు వేడెక్కడం వలన నష్టం జరగదు.

2) వెల్డింగ్ టెక్నాలజీకి వెల్డింగ్ భాగంపై టంకమును వర్తింపజేయడం మరియు వెల్డింగ్ను పూర్తి చేయడానికి స్థానికంగా వేడి చేయడం మాత్రమే అవసరం కాబట్టి, బ్రిడ్జింగ్ వంటి వెల్డింగ్ లోపాలు నివారించబడతాయి.

3) రిఫ్లో టంకం ప్రక్రియ సాంకేతికతలో, టంకము ఒకసారి మాత్రమే ఉపయోగించబడుతుంది మరియు పునర్వినియోగం లేదు, కాబట్టి టంకము శుభ్రంగా మరియు మలినాలను కలిగి ఉండదు, ఇది టంకము కీళ్ల నాణ్యతను నిర్ధారిస్తుంది.

(6) ప్రక్రియ ప్రవాహానికి పరిచయంreflow solderingయంత్రం

రిఫ్లో టంకం ప్రక్రియ అనేది ఉపరితల మౌంట్ బోర్డు, మరియు దాని ప్రక్రియ మరింత క్లిష్టంగా ఉంటుంది, ఇది రెండు రకాలుగా విభజించబడింది: సింగిల్-సైడెడ్ మౌంటు మరియు డబుల్ సైడెడ్ మౌంటు.

A, సింగిల్-సైడెడ్ మౌంటు: ప్రీ-కోటింగ్ సోల్డర్ పేస్ట్ → ప్యాచ్ (మాన్యువల్ మౌంటు మరియు మెషిన్ ఆటోమేటిక్ మౌంటుగా విభజించబడింది) → రిఫ్లో టంకం → తనిఖీ మరియు విద్యుత్ పరీక్ష.

B, ద్విపార్శ్వ మౌంటు: A వైపు ప్రీ-కోటింగ్ సోల్డర్ పేస్ట్ → SMT (మాన్యువల్ ప్లేస్‌మెంట్ మరియు ఆటోమేటిక్ మెషిన్ ప్లేస్‌మెంట్‌గా విభజించబడింది) → రిఫ్లో టంకం → B వైపు ప్రీ-కోటింగ్ టంకము పేస్ట్ → SMD (మాన్యువల్ ప్లేస్‌మెంట్ మరియు మెషిన్ ఆటోమేటిక్ ప్లేస్‌మెంట్‌గా విభజించబడింది ) ప్లేస్‌మెంట్) → రిఫ్లో టంకం → తనిఖీ మరియు విద్యుత్ పరీక్ష.

రిఫ్లో టంకం యొక్క సాధారణ ప్రక్రియ “స్క్రీన్ ప్రింటింగ్ టంకము పేస్ట్ — ప్యాచ్ — రిఫ్లో టంకం, సిల్క్ స్క్రీన్ ప్రింటింగ్ యొక్క ఖచ్చితత్వం దీని ప్రధానమైనది మరియు ప్యాచ్ టంకం కోసం యంత్రం యొక్క PPM ద్వారా దిగుబడి రేటు నిర్ణయించబడుతుంది మరియు రీఫ్లో టంకం ఉష్ణోగ్రత పెరుగుదల మరియు అధిక ఉష్ణోగ్రతను నియంత్రించడానికి.మరియు తగ్గుతున్న ఉష్ణోగ్రత వక్రత."

(7) రిఫ్లో టంకం యంత్ర పరికరాలు నిర్వహణ వ్యవస్థ

రిఫ్లో టంకం ఉపయోగించిన తర్వాత మనం తప్పనిసరిగా చేయవలసిన నిర్వహణ పని;లేకపోతే, పరికరాల సేవ జీవితాన్ని నిర్వహించడం కష్టం.

1. ప్రతి భాగాన్ని ప్రతిరోజూ తనిఖీ చేయాలి మరియు కన్వేయర్ బెల్ట్‌పై ప్రత్యేక శ్రద్ధ పెట్టాలి, తద్వారా అది ఇరుక్కుపోకుండా లేదా పడిపోకూడదు.

2 యంత్రాన్ని సరిచేసేటప్పుడు, విద్యుత్ షాక్ లేదా షార్ట్ సర్క్యూట్ నివారించడానికి విద్యుత్ సరఫరాను నిలిపివేయాలి.

3. యంత్రం తప్పనిసరిగా స్థిరంగా ఉండాలి మరియు వంగి లేదా అస్థిరంగా ఉండకూడదు

4. వేడిని ఆపివేసే వ్యక్తిగత ఉష్ణోగ్రత మండలాల విషయంలో, ముందుగా పేస్ట్‌ను మళ్లీ కరిగించి సంబంధిత ఫ్యూజ్ PCB ప్యాడ్‌కి ముందే పంపిణీ చేయబడిందో లేదో తనిఖీ చేయండి

(8) రిఫ్లో టంకం యంత్రం కోసం జాగ్రత్తలు

1. వ్యక్తిగత భద్రతను నిర్ధారించడానికి, ఆపరేటర్ తప్పనిసరిగా లేబుల్ మరియు ఆభరణాలను తీసివేయాలి మరియు స్లీవ్‌లు చాలా వదులుగా ఉండకూడదు.

2 స్కాల్డ్ నిర్వహణను నివారించడానికి ఆపరేషన్ సమయంలో అధిక ఉష్ణోగ్రతకు శ్రద్ధ వహించండి

3. ఉష్ణోగ్రత జోన్ మరియు వేగాన్ని ఏకపక్షంగా సెట్ చేయవద్దుreflow soldering

4. గది వెంటిలేషన్ చేయబడిందని నిర్ధారించుకోండి మరియు ఫ్యూమ్ ఎక్స్‌ట్రాక్టర్ విండో వెలుపలికి దారి తీయాలి.