SMT ప్రక్రియలో రిఫ్లో వెల్డింగ్ ఫంక్షన్

రిఫ్లో టంకం అనేది SMT పరిశ్రమలో అత్యంత విస్తృతంగా ఉపయోగించే ఉపరితల భాగాల వెల్డింగ్ పద్ధతి.ఇతర వెల్డింగ్ పద్ధతి వేవ్ టంకం.రిఫ్లో టంకం చిప్ భాగాలకు అనుకూలంగా ఉంటుంది, అయితే వేవ్ టంకం పిన్ ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలకు అనుకూలంగా ఉంటుంది.

రిఫ్లో టంకం అనేది రిఫ్లో టంకం ప్రక్రియ కూడా.PCB ప్యాడ్‌పై తగిన మొత్తంలో టంకము పేస్ట్‌ను ప్రింట్ చేయడం లేదా ఇంజెక్ట్ చేయడం మరియు సంబంధిత SMT ప్యాచ్ ప్రాసెసింగ్ భాగాలను అతికించడం, ఆపై టంకము పేస్ట్‌ను కరిగించడానికి రిఫ్లో ఫర్నేస్ యొక్క వేడి గాలి ఉష్ణప్రసరణ వేడిని ఉపయోగించడం మరియు చివరకు నమ్మదగిన టంకము జాయింట్‌ను రూపొందించడం దీని సూత్రం. శీతలీకరణ ద్వారా.మెకానికల్ కనెక్షన్ మరియు ఎలక్ట్రికల్ కనెక్షన్ పాత్రను పోషించడానికి PCB ప్యాడ్‌తో భాగాలను కనెక్ట్ చేయండి.సాధారణంగా చెప్పాలంటే, రిఫ్లో టంకం నాలుగు దశలుగా విభజించబడింది: ప్రీహీటింగ్, స్థిరమైన ఉష్ణోగ్రత, రిఫ్లో మరియు శీతలీకరణ.

1. ప్రీహీటింగ్ జోన్

ప్రీహీటింగ్ జోన్: ఇది ఉత్పత్తి యొక్క ప్రారంభ తాపన దశ.గది ఉష్ణోగ్రత వద్ద ఉత్పత్తిని త్వరగా వేడి చేయడం మరియు టంకము పేస్ట్ ఫ్లక్స్‌ను సక్రియం చేయడం దీని ఉద్దేశ్యం.అదే సమయంలో, తదుపరి టిన్ ఇమ్మర్షన్ సమయంలో అధిక-ఉష్ణోగ్రత వేగవంతమైన వేడెక్కడం వల్ల భాగాల యొక్క పేలవమైన ఉష్ణ నష్టాన్ని నివారించడానికి ఇది అవసరమైన తాపన పద్ధతి.అందువల్ల, ఉత్పత్తిపై ఉష్ణోగ్రత పెరుగుదల రేటు ప్రభావం చాలా ముఖ్యమైనది మరియు సహేతుకమైన పరిధిలో నియంత్రించబడాలి.ఇది చాలా వేగంగా ఉంటే, అది థర్మల్ షాక్‌ను ఉత్పత్తి చేస్తుంది, PCB మరియు భాగాలు ఉష్ణ ఒత్తిడి ద్వారా ప్రభావితమవుతాయి మరియు నష్టాన్ని కలిగిస్తాయి.అదే సమయంలో, టంకము పేస్ట్‌లోని ద్రావకం వేగవంతమైన వేడి కారణంగా వేగంగా అస్థిరమవుతుంది, ఫలితంగా స్ప్లాషింగ్ మరియు టంకము పూసలు ఏర్పడతాయి.ఇది చాలా నెమ్మదిగా ఉంటే, టంకము పేస్ట్ ద్రావకం పూర్తిగా అస్థిరత చెందదు మరియు వెల్డింగ్ నాణ్యతను ప్రభావితం చేయదు.

2. స్థిర ఉష్ణోగ్రత జోన్

స్థిరమైన ఉష్ణోగ్రత జోన్: దీని ఉద్దేశ్యం PCBలో ప్రతి మూలకం యొక్క ఉష్ణోగ్రతను స్థిరీకరించడం మరియు ప్రతి మూలకం మధ్య ఉష్ణోగ్రత వ్యత్యాసాన్ని తగ్గించడానికి వీలైనంత వరకు ఒక ఒప్పందాన్ని చేరుకోవడం.ఈ దశలో, ప్రతి భాగం యొక్క తాపన సమయం చాలా పొడవుగా ఉంటుంది, ఎందుకంటే తక్కువ ఉష్ణ శోషణ కారణంగా చిన్న భాగాలు మొదట సమతుల్యతను చేరుకుంటాయి మరియు పెద్ద భాగాలు పెద్ద ఉష్ణ శోషణ కారణంగా చిన్న భాగాలను పట్టుకోవడానికి తగినంత సమయం కావాలి మరియు ఫ్లక్స్ ఉండేలా చూసుకోవాలి. టంకము పేస్ట్‌లో పూర్తిగా అస్థిరత చెందుతుంది.ఈ దశలో, ఫ్లక్స్ చర్యలో, ప్యాడ్, టంకము బంతి మరియు కాంపోనెంట్ పిన్పై ఆక్సైడ్ తొలగించబడుతుంది.అదే సమయంలో, ఫ్లక్స్ భాగం మరియు ప్యాడ్ యొక్క ఉపరితలంపై చమురు మరకను కూడా తొలగిస్తుంది, వెల్డింగ్ ప్రాంతాన్ని పెంచుతుంది మరియు భాగం మళ్లీ ఆక్సీకరణం చెందకుండా నిరోధిస్తుంది.ఈ దశ తర్వాత, అన్ని భాగాలు ఒకే లేదా ఒకే విధమైన ఉష్ణోగ్రతను నిర్వహించాలి, లేకుంటే అధిక ఉష్ణోగ్రత వ్యత్యాసం కారణంగా పేలవమైన వెల్డింగ్ సంభవించవచ్చు.

స్థిరమైన ఉష్ణోగ్రత యొక్క ఉష్ణోగ్రత మరియు సమయం PCB డిజైన్ యొక్క సంక్లిష్టత, కాంపోనెంట్ రకాల తేడా మరియు భాగాల సంఖ్యపై ఆధారపడి ఉంటుంది.ఇది సాధారణంగా 120-170 ℃ మధ్య ఎంపిక చేయబడుతుంది.PCB ప్రత్యేకించి సంక్లిష్టంగా ఉంటే, తరువాతి విభాగంలో రిఫ్లో జోన్ యొక్క వెల్డింగ్ సమయాన్ని తగ్గించడానికి, స్థిరమైన ఉష్ణోగ్రత జోన్ యొక్క ఉష్ణోగ్రత రోసిన్ మృదుత్వం ఉష్ణోగ్రతతో సూచనగా నిర్ణయించబడాలి.మా కంపెనీ యొక్క స్థిరమైన ఉష్ణోగ్రత జోన్ సాధారణంగా 160 ℃ వద్ద ఎంపిక చేయబడుతుంది.

3. రిఫ్లక్స్ ప్రాంతం

రిఫ్లో జోన్ యొక్క ఉద్దేశ్యం టంకము పేస్ట్ కరిగించి, వెల్డింగ్ చేయవలసిన మూలకం యొక్క ఉపరితలంపై ప్యాడ్ను తడి చేయడం.

PCB బోర్డు రిఫ్లో జోన్‌లోకి ప్రవేశించినప్పుడు, టంకము పేస్ట్ ద్రవీభవన స్థితికి చేరుకోవడానికి ఉష్ణోగ్రత వేగంగా పెరుగుతుంది.సీసం టంకము పేస్ట్ SN: 63 / Pb: 37 యొక్క ద్రవీభవన స్థానం 183 ℃, మరియు సీసం-రహిత టంకము పేస్ట్ SN: 96.5/ag: 3 / Cu: 0. 5 యొక్క ద్రవీభవన స్థానం 217 ℃.ఈ విభాగంలో, హీటర్ అత్యంత వేడిని అందిస్తుంది, మరియు ఫర్నేస్ ఉష్ణోగ్రత అత్యధికంగా సెట్ చేయబడుతుంది, తద్వారా టంకము పేస్ట్ ఉష్ణోగ్రత గరిష్ట ఉష్ణోగ్రతకు వేగంగా పెరుగుతుంది.

రిఫ్లో టంకం కర్వ్ యొక్క గరిష్ట ఉష్ణోగ్రత సాధారణంగా టంకము పేస్ట్ యొక్క ద్రవీభవన స్థానం, PCB బోర్డు మరియు భాగం యొక్క వేడి-నిరోధక ఉష్ణోగ్రత ద్వారా నిర్ణయించబడుతుంది.ఉపయోగించిన టంకము పేస్ట్ రకాన్ని బట్టి రిఫ్లో ప్రాంతంలో ఉత్పత్తుల యొక్క గరిష్ట ఉష్ణోగ్రత మారుతూ ఉంటుంది.సాధారణంగా చెప్పాలంటే, సీసం-రహిత టంకము పేస్ట్ యొక్క గరిష్ట గరిష్ట ఉష్ణోగ్రత సాధారణంగా 230 ~ 250 ℃, మరియు సీసం టంకము పేస్ట్ సాధారణంగా 210 ~ 230 ℃.గరిష్ట ఉష్ణోగ్రత చాలా తక్కువగా ఉంటే, చల్లని వెల్డింగ్ మరియు టంకము కీళ్ల తగినంత చెమ్మగిల్లడం ఉత్పత్తి చేయడం సులభం;ఇది చాలా ఎక్కువగా ఉంటే, ఎపాక్సీ రెసిన్ రకం సబ్‌స్ట్రేట్ మరియు ప్లాస్టిక్ భాగాలు కోకింగ్, PCB ఫోమింగ్ మరియు డీలామినేషన్‌కు గురవుతాయి మరియు మితిమీరిన యూటెక్టిక్ మెటల్ సమ్మేళనాలు ఏర్పడటానికి దారి తీస్తుంది, టంకము జాయింట్ పెళుసుగా మరియు వెల్డింగ్ బలాన్ని బలహీనపరుస్తుంది. ఉత్పత్తి యొక్క యాంత్రిక లక్షణాలు.

రిఫ్లో ప్రాంతంలోని టంకము పేస్ట్‌లోని ఫ్లక్స్ టంకము పేస్ట్ మరియు కాంపోనెంట్ వెల్డింగ్ ముగింపు మధ్య చెమ్మగిల్లడాన్ని ప్రోత్సహించడానికి మరియు ఈ సమయంలో టంకము పేస్ట్ యొక్క ఉపరితల ఉద్రిక్తతను తగ్గించడానికి సహాయపడుతుందని నొక్కి చెప్పాలి, అయితే ఫ్లక్స్ యొక్క ప్రమోషన్ రిఫ్లో ఫర్నేస్‌లోని అవశేష ఆక్సిజన్ మరియు మెటల్ ఉపరితల ఆక్సైడ్‌ల కారణంగా నిరోధించబడాలి.

సాధారణంగా, ఒక మంచి ఫర్నేస్ ఉష్ణోగ్రత వక్రరేఖ తప్పనిసరిగా PCBలోని ప్రతి పాయింట్ యొక్క గరిష్ట ఉష్ణోగ్రత సాధ్యమైనంత వరకు స్థిరంగా ఉండాలి మరియు వ్యత్యాసం 10 డిగ్రీల కంటే ఎక్కువ ఉండకూడదు.ఈ విధంగా మాత్రమే ఉత్పత్తి శీతలీకరణ ప్రాంతంలోకి ప్రవేశించినప్పుడు అన్ని వెల్డింగ్ చర్యలు సజావుగా పూర్తయ్యాయని మేము నిర్ధారించగలము.

4. శీతలీకరణ ప్రాంతం

శీతలీకరణ జోన్ యొక్క ఉద్దేశ్యం కరిగిన టంకము పేస్ట్ కణాలను వేగంగా చల్లబరుస్తుంది మరియు స్లో రేడియన్ మరియు పూర్తి మొత్తంలో టిన్‌తో ప్రకాశవంతమైన టంకము కీళ్ళను త్వరగా ఏర్పరుస్తుంది.అందువల్ల, అనేక కర్మాగారాలు శీతలీకరణ ప్రాంతాన్ని బాగా నియంత్రిస్తాయి, ఎందుకంటే ఇది టంకము ఉమ్మడి ఏర్పాటుకు అనుకూలంగా ఉంటుంది.సాధారణంగా చెప్పాలంటే, చాలా వేగవంతమైన శీతలీకరణ రేటు కరిగిన టంకము పేస్ట్ చల్లబరచడానికి మరియు బఫర్ చేయడానికి చాలా ఆలస్యం చేస్తుంది, దీని ఫలితంగా ఏర్పడిన టంకము జాయింట్ యొక్క టైలింగ్, పదును మరియు బర్ర్స్ కూడా ఏర్పడతాయి.చాలా తక్కువ శీతలీకరణ రేటు PCB ప్యాడ్ ఉపరితలం యొక్క బేస్ మెటీరియల్‌ను టంకము పేస్ట్‌లో కలిసిపోయేలా చేస్తుంది, టంకము జాయింట్ కఠినమైన, ఖాళీ వెల్డింగ్ మరియు ముదురు టంకము జాయింట్‌గా చేస్తుంది.ఇంకేముంది, కాంపోనెంట్ సోల్డర్ ఎండ్‌లోని అన్ని మెటల్ మ్యాగజైన్‌లు టంకము జాయింట్ పొజిషన్‌లో కరిగిపోతాయి, ఫలితంగా తడి తిరస్కరణ లేదా కాంపోనెంట్ టంకము చివర పేలవమైన వెల్డింగ్, ఇది వెల్డింగ్ నాణ్యతను ప్రభావితం చేస్తుంది, కాబట్టి టంకము జాయింట్ ఏర్పడటానికి మంచి శీతలీకరణ రేటు చాలా ముఖ్యం. .సాధారణంగా చెప్పాలంటే, టంకము పేస్ట్ సరఫరాదారు టంకము జాయింట్ కూలింగ్ రేటు ≥ 3 ℃ / sని సిఫార్సు చేస్తారు.

చెంగ్యువాన్ పరిశ్రమ అనేది SMT మరియు PCBA ప్రొడక్షన్ లైన్ పరికరాలను అందించడంలో ప్రత్యేకత కలిగిన సంస్థ.ఇది మీకు అత్యంత అనుకూలమైన పరిష్కారాన్ని అందిస్తుంది.ఇది చాలా సంవత్సరాల ఉత్పత్తి మరియు R & D అనుభవం కలిగి ఉంది.ప్రొఫెషనల్ టెక్నీషియన్లు ఇన్‌స్టాలేషన్ మార్గదర్శకత్వం మరియు అమ్మకాల తర్వాత ఇంటింటికీ సేవను అందిస్తారు, తద్వారా మీరు ఇంట్లో చింతించాల్సిన అవసరం లేదు.