చెంగ్యువాన్ రిఫ్లో టంకం ఉష్ణోగ్రత జోన్ ప్రధానంగా నాలుగు ఉష్ణోగ్రత మండలాలుగా విభజించబడింది: ప్రీహీటింగ్ జోన్, స్థిర ఉష్ణోగ్రత జోన్, టంకం జోన్ మరియు శీతలీకరణ జోన్.
1. ప్రీహీటింగ్ జోన్
ప్రీహీటింగ్ అనేది రిఫ్లో టంకం ప్రక్రియ యొక్క మొదటి దశ.ఈ రిఫ్లో దశలో, మొత్తం సర్క్యూట్ బోర్డ్ అసెంబ్లీ లక్ష్య ఉష్ణోగ్రత వైపు నిరంతరం వేడి చేయబడుతుంది.ప్రీ-హీట్ దశ యొక్క ముఖ్య ఉద్దేశ్యం ఏమిటంటే, మొత్తం బోర్డు అసెంబ్లీని ప్రీ-రిఫ్లో ఉష్ణోగ్రతకు సురక్షితంగా తీసుకురావడం.ముందుగా వేడి చేయడం అనేది టంకము పేస్ట్‌లోని అస్థిర ద్రావకాలను డీగ్యాస్ చేయడానికి కూడా ఒక అవకాశం.పేస్టీ ద్రావకం సరిగ్గా హరించడానికి మరియు అసెంబ్లీ సురక్షితంగా ప్రీ-రిఫ్లో ఉష్ణోగ్రతలను చేరుకోవడానికి, PCB స్థిరమైన, సరళ పద్ధతిలో వేడి చేయబడాలి.రిఫ్లో ప్రక్రియ యొక్క మొదటి దశ యొక్క ముఖ్యమైన సూచిక ఉష్ణోగ్రత వాలు లేదా ఉష్ణోగ్రత రాంప్ సమయం.ఇది సాధారణంగా సెకనుకు డిగ్రీల సెల్సియస్ C/sలో కొలుస్తారు.అనేక వేరియబుల్స్ ఈ సంఖ్యను ప్రభావితం చేయవచ్చు, వాటితో సహా: టార్గెట్ ప్రాసెసింగ్ సమయం, టంకము పేస్ట్ అస్థిరత మరియు భాగాల పరిశీలనలు.ఈ ప్రక్రియ వేరియబుల్స్ అన్నింటినీ పరిగణనలోకి తీసుకోవడం చాలా ముఖ్యం, అయితే చాలా సందర్భాలలో సున్నితమైన భాగాలను పరిగణనలోకి తీసుకోవడం చాలా ముఖ్యం."ఉష్ణోగ్రత చాలా త్వరగా మారితే చాలా భాగాలు పగుళ్లు ఏర్పడతాయి.అత్యంత సున్నితమైన భాగాలు తట్టుకోగల గరిష్ట ఉష్ణ మార్పు రేటు గరిష్టంగా అనుమతించదగిన వాలు అవుతుంది."అయినప్పటికీ, థర్మల్లీ సెన్సిటివ్ ఎలిమెంట్స్ ఉపయోగించకపోతే ప్రాసెసింగ్ సమయాన్ని మెరుగుపరచడానికి మరియు నిర్గమాంశను పెంచడానికి వాలును సర్దుబాటు చేయవచ్చు.అందువల్ల, చాలా మంది తయారీదారులు ఈ వాలులను గరిష్టంగా 3.0 ° C/సెకనుకు అనుమతించదగిన గరిష్ట స్థాయికి పెంచుతారు.దీనికి విరుద్ధంగా, మీరు ప్రత్యేకంగా బలమైన ద్రావణిని కలిగి ఉన్న టంకము పేస్ట్‌ని ఉపయోగిస్తుంటే, కాంపోనెంట్‌ను చాలా త్వరగా వేడి చేయడం వలన సులభంగా రన్‌అవే ప్రక్రియను సృష్టించవచ్చు.అస్థిర ద్రావకాలు అవుట్‌గాస్‌గా, అవి ప్యాడ్లు మరియు బోర్డుల నుండి టంకమును స్ప్లాష్ చేయవచ్చు.సన్నాహక దశలో హింసాత్మకంగా అవుట్‌గ్యాసింగ్‌కు సోల్డర్ బాల్స్ ప్రధాన సమస్య.ప్రీ-హీట్ దశలో బోర్డు ఉష్ణోగ్రతకు చేరుకున్న తర్వాత, అది స్థిరమైన ఉష్ణోగ్రత దశ లేదా ప్రీ-రిఫ్లో దశలోకి ప్రవేశించాలి.
2. స్థిర ఉష్ణోగ్రత జోన్
రిఫ్లో స్థిరమైన ఉష్ణోగ్రత జోన్ అనేది సాధారణంగా టంకము పేస్ట్ అస్థిరతలను తొలగించడానికి మరియు ఫ్లక్స్ యొక్క క్రియాశీలతకు 60 నుండి 120 సెకన్ల ఎక్స్పోజర్, ఇక్కడ ఫ్లక్స్ సమూహం కాంపోనెంట్ లీడ్స్ మరియు ప్యాడ్‌లపై రెడాక్స్ ప్రారంభమవుతుంది.అధిక ఉష్ణోగ్రతలు టంకము యొక్క చిమ్మటము లేదా బాల్లింగ్ మరియు టంకము పేస్ట్ అటాచ్డ్ ప్యాడ్లు మరియు కాంపోనెంట్ టెర్మినల్స్ యొక్క ఆక్సీకరణకు కారణమవుతాయి.అలాగే, ఉష్ణోగ్రత చాలా తక్కువగా ఉంటే, ఫ్లక్స్ పూర్తిగా సక్రియం కాకపోవచ్చు.
3. వెల్డింగ్ ప్రాంతం
సాధారణ గరిష్ట ఉష్ణోగ్రతలు లిక్విడస్ కంటే 20-40°C.[1] ఈ పరిమితి అసెంబ్లీపై అత్యల్ప అధిక ఉష్ణోగ్రత నిరోధకత (వేడి నష్టానికి ఎక్కువ అవకాశం ఉన్న భాగం) ఉన్న భాగం ద్వారా నిర్ణయించబడుతుంది.అత్యంత సున్నితమైన భాగం గరిష్ట ప్రక్రియ ఉష్ణోగ్రతకు చేరుకోవడానికి తట్టుకోగల గరిష్ట ఉష్ణోగ్రత నుండి 5°Cని తీసివేయడం ప్రామాణిక మార్గదర్శకం.ఈ పరిమితిని మించకుండా నిరోధించడానికి ప్రక్రియ ఉష్ణోగ్రతను పర్యవేక్షించడం చాలా ముఖ్యం.అదనంగా, అధిక ఉష్ణోగ్రతలు (260°C కంటే ఎక్కువ) SMT భాగాల అంతర్గత చిప్‌లను దెబ్బతీస్తాయి మరియు ఇంటర్‌మెటాలిక్ సమ్మేళనాల పెరుగుదలను ప్రోత్సహిస్తాయి.దీనికి విరుద్ధంగా, తగినంత వేడిగా లేని ఉష్ణోగ్రత స్లర్రీని తగినంతగా తిరిగి ప్రవహించకుండా నిరోధించవచ్చు.
4. శీతలీకరణ జోన్
చివరి జోన్ క్రమంగా ప్రాసెస్ చేయబడిన బోర్డుని చల్లబరుస్తుంది మరియు టంకము కీళ్ళను పటిష్టం చేయడానికి ఒక శీతలీకరణ జోన్.సరైన శీతలీకరణ అవాంఛిత ఇంటర్‌మెటాలిక్ సమ్మేళనం ఏర్పడటాన్ని లేదా భాగాలకు థర్మల్ షాక్‌ను అణిచివేస్తుంది.శీతలీకరణ జోన్‌లో సాధారణ ఉష్ణోగ్రతలు 30-100 ° C వరకు ఉంటాయి.శీతలీకరణ రేటు 4°C/s సాధారణంగా సిఫార్సు చేయబడింది.ప్రక్రియ యొక్క ఫలితాలను విశ్లేషించేటప్పుడు పరిగణించవలసిన పరామితి ఇది.
రిఫ్లో సోల్డరింగ్ టెక్నాలజీ గురించి మరింత జ్ఞానం కోసం, దయచేసి చెంగ్యువాన్ ఇండస్ట్రియల్ ఆటోమేషన్ ఎక్విప్‌మెంట్ యొక్క ఇతర కథనాలను వీక్షించండి
పోస్ట్ సమయం: జూన్-09-2023