నేటి సమాజం ప్రతిరోజూ కొత్త సాంకేతిక పరిజ్ఞానాన్ని అభివృద్ధి చేస్తోంది మరియు ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ల (PCBs) తయారీలో ఈ పురోగతిని స్పష్టంగా చూడవచ్చు.PCB రూపకల్పన దశ అనేక దశలను కలిగి ఉంటుంది మరియు ఈ అనేక దశలలో, రూపొందించిన బోర్డు యొక్క నాణ్యతను నిర్ణయించడంలో టంకం కీలక పాత్ర పోషిస్తుంది.టంకం అనేది బోర్డుపై సర్క్యూట్ స్థిరంగా ఉండేలా చేస్తుంది మరియు టంకం సాంకేతికత అభివృద్ధి చెందకపోతే, ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లు ఈనాటిలా బలంగా ఉండవు.ప్రస్తుతం, వివిధ పరిశ్రమలలో అనేక రకాల టంకం పద్ధతులు ఉపయోగించబడుతున్నాయి.PCB డిజైన్ మరియు తయారీ రంగంలో రెండు అత్యంత సంబంధిత టంకం పద్ధతులు వేవ్ టంకం మరియు రిఫ్లో టంకం.ఈ రెండు టంకం పద్ధతుల మధ్య చాలా తేడాలు ఉన్నాయి.ఆ తేడాలు ఏంటి అని ఆలోచిస్తున్నారా?
రిఫ్లో టంకం మరియు వేవ్ టంకం మధ్య తేడా ఏమిటి?
వేవ్ టంకం మరియు రిఫ్లో టంకం రెండు పూర్తిగా భిన్నమైన టంకం పద్ధతులు.ప్రధాన తేడాలు క్రింది విధంగా ఉన్నాయి:
| వేవ్ టంకం | reflow soldering |
| వేవ్ టంకంలో, కరిగిన టంకము ద్వారా ఏర్పడిన వేవ్ క్రెస్ట్‌ల సహాయంతో భాగాలు కరిగించబడతాయి. | రిఫ్లో టంకం అనేది రిఫ్లో సహాయంతో భాగాల టంకం, ఇది వేడి గాలి ద్వారా ఏర్పడుతుంది. |
| రిఫ్లో టంకంతో పోలిస్తే, వేవ్ టంకం సాంకేతికత మరింత క్లిష్టంగా ఉంటుంది. | రిఫ్లో టంకం అనేది సాపేక్షంగా సాధారణ సాంకేతికత. |
| టంకం ప్రక్రియకు బోర్డ్ యొక్క ఉష్ణోగ్రత మరియు టంకములో ఎంతకాలం ఉంది వంటి సమస్యలను జాగ్రత్తగా పర్యవేక్షించడం అవసరం.వేవ్ టంకం పర్యావరణం సరిగ్గా నిర్వహించబడకపోతే, అది లోపభూయిష్ట బోర్డు డిజైన్లకు దారి తీస్తుంది. | దీనికి నిర్దిష్ట నియంత్రిత వాతావరణం అవసరం లేదు, తద్వారా ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లను రూపకల్పన చేసేటప్పుడు లేదా తయారు చేసేటప్పుడు గొప్ప సౌలభ్యాన్ని అనుమతిస్తుంది. |
| వేవ్ టంకం పద్ధతి PCBని టంకము చేయడానికి తక్కువ సమయాన్ని తీసుకుంటుంది మరియు ఇతర సాంకేతికతలతో పోలిస్తే తక్కువ ఖర్చుతో కూడుకున్నది. | ఈ టంకం సాంకేతికత వేవ్ టంకం కంటే నెమ్మదిగా మరియు ఖరీదైనది. |
| మీరు ప్యాడ్ ఆకారం, పరిమాణం, లేఅవుట్, వేడి వెదజల్లడం మరియు ఎక్కడ సమర్థవంతంగా టంకము వేయాలి వంటి విభిన్న అంశాలను పరిగణించాలి. | రిఫ్లో టంకంలో, బోర్డ్ ఓరియంటేషన్, ప్యాడ్ ఆకారం, పరిమాణం మరియు షేడింగ్ వంటి అంశాలను పరిగణనలోకి తీసుకోవలసిన అవసరం లేదు. |
| ఈ పద్ధతి ప్రధానంగా అధిక-వాల్యూమ్ ఉత్పత్తి విషయంలో ఉపయోగించబడుతుంది మరియు ఇది తక్కువ వ్యవధిలో పెద్ద సంఖ్యలో ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లను తయారు చేయడానికి సహాయపడుతుంది. | వేవ్ టంకం వలె కాకుండా, రిఫ్లో టంకం చిన్న బ్యాచ్ ఉత్పత్తికి అనుకూలంగా ఉంటుంది. |
| త్రూ-హోల్ భాగాలను టంకం చేయాలంటే, వేవ్ టంకం అనేది ఎంపికకు అత్యంత అనుకూలమైన సాంకేతికత. | ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లలో టంకం ఉపరితల మౌంట్ పరికరాలకు రిఫ్లో టంకం అనువైనది. |
వేవ్ టంకం మరియు రిఫ్లో టంకం కోసం ఏది మంచిది?
ప్రతి రకమైన టంకం దాని స్వంత ప్రయోజనాలు మరియు అప్రయోజనాలు కలిగి ఉంది మరియు సరైన టంకం పద్ధతిని ఎంచుకోవడం ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ రూపకల్పన మరియు సంస్థ పేర్కొన్న అవసరాలపై ఆధారపడి ఉంటుంది.మీకు దీని గురించి ఏవైనా ప్రశ్నలు ఉంటే, దయచేసి చర్చ కోసం మమ్మల్ని సంప్రదించండి.
పోస్ట్ సమయం: మే-09-2023