రిఫ్లో టంకం ఓవెన్
-
CY SMT లీడ్ ఫ్రీ స్మాల్ 8 జోన్‌ల రిఫ్లో ఓవెన్ మెషిన్ CY-P810
(1) Windows7 ఆపరేటింగ్ సిస్టమ్, చైనీస్ మరియు ఇంగ్లీష్ ఇంటర్‌ఫేస్ స్విచ్, ఆపరేట్ చేయడం సులభం
(2) తప్పు నిర్ధారణ ఫంక్షన్, ప్రతి తప్పును ప్రదర్శించవచ్చు, ఆటోమేటిక్ అలారం జాబితాలో ప్రదర్శించవచ్చు మరియు నిల్వ చేయవచ్చు
(3) నియంత్రణ విధానాలు డేటా నివేదికను బ్యాకప్ చేయగలవు, ISO9000 నిర్వహణకు సులభం
(4) CY సిరీస్ రిఫ్లో వెల్డింగ్ అనేది కొత్త శక్తి-సమర్థవంతమైన (డక్ట్ స్ట్రక్చర్) వినియోగంతో సహా ఫోకస్డ్ ఓరీక్విప్‌మెంట్.తక్కువ శక్తి వినియోగం మరియు తక్కువ కార్బన్ ఉద్గారాలు
(5) CY సిరీస్ లీడ్ ఫ్రీ మరియు వెల్డింగ్ యొక్క అత్యధిక అవసరాలను తీర్చడమే కాకుండా, హైగ్గ్యువాలిటీ వెల్డింగ్ ప్రభావానికి హామీ ఇస్తుంది మరియు PCB బోర్డులో ఎలక్ట్రానిక్ భాగాల వేడెక్కడం నివారించడానికి ఉష్ణ వాహక సాంకేతికతను మెరుగుపరుస్తుంది.
-
CY లీడ్-ఫ్రీ రిఫ్లో టంకం ఓవెన్ CY– F820
Windows7 ఆపరేటింగ్ సిస్టమ్, చైనీస్ మరియు ఇంగ్లీష్ ఇంటర్‌ఫేస్ స్విచ్, ఆపరేట్ చేయడం సులభం.
తప్పు నిర్ధారణ ఫంక్షన్, ప్రతి తప్పును ప్రదర్శించవచ్చు, ఆటోమేటిక్ అలారం జాబితాలో ప్రదర్శించవచ్చు మరియు నిల్వ చేయవచ్చు
నియంత్రణ విధానాలు ISO 9000 నిర్వహణకు సులభంగా డేటా నివేదికను రూపొందించి, బ్యాకప్ చేయగలవు
CY సిరీస్ రిఫ్లో వెల్డింగ్ అనేది కొత్త శక్తి-సమర్థవంతమైన (డక్ట్ స్ట్రక్చర్)తో సహా పరికరాల పర్యావరణ పనితీరును మెరుగుపరచడం, శక్తి వినియోగం, తక్కువ శక్తి వినియోగం మరియు తక్కువ కార్బన్ ఉద్గారాలను గణనీయంగా తగ్గిస్తుంది.
CY సిరీస్ సీసం రహిత మరియు వెల్డింగ్ యొక్క అత్యధిక అవసరాలను తీర్చడమే కాకుండా, అధిక నాణ్యత గల వెల్డింగ్ ప్రభావానికి హామీ ఇస్తుంది మరియు PCB బోర్డులో ఎలక్ట్రానిక్ భాగాల వేడెక్కడం నివారించడానికి ఉష్ణ వాహక సాంకేతికతను మెరుగుపరుస్తుంది.
-
సీసం-రహిత రిఫ్లో టంకం CY-A4082
1. హీటింగ్ మోడ్ "ఎగువ ప్రసరించే వేడి గాలి + తక్కువ పరారుణ వేడి గాలి".ఇది మూడు బలవంతంగా శీతలీకరణ మండలాలతో అమర్చబడి ఉంటుంది.
2. ఎగువ తాపన మైక్రో సర్క్యులేషన్ హీటింగ్ పద్ధతిని అవలంబిస్తుంది, ఇది పెద్ద ఉష్ణ-వాయు మార్పిడిని సాధించగలదు మరియు చాలా ఎక్కువ ఉష్ణ మార్పిడి రేటును కలిగి ఉంటుంది.ఇది ఉష్ణోగ్రత జోన్లో సెట్టింగ్ ఉష్ణోగ్రతను తగ్గించి, హీటింగ్ ఎలిమెంట్లను రక్షించగలదు.ఇది సీసం లేని వెల్డింగ్ కోసం ప్రత్యేకంగా సరిపోతుంది.
3. రిఫ్లో టంకంలో గైడ్ రైలును ఉపయోగించినప్పుడు మైక్రో సర్క్యులేషన్ హీటింగ్ మోడ్, వర్టికల్ ఎయిర్ బ్లోయింగ్ మరియు వర్టికల్ ఎయిర్ కలెక్టింగ్ డెడ్ యాంగిల్ సమస్యను పరిష్కరించగలవు.
4. మైక్రో సర్క్యులేషన్ హీటింగ్ మోడ్, ఎయిర్ అవుట్‌లెట్‌కు దగ్గరగా, PCB బోర్డ్‌ను వేడి చేసినప్పుడు గాలి ప్రవాహ ప్రభావాన్ని సమర్థవంతంగా నిరోధించవచ్చు మరియు అత్యధిక పునరావృత తాపన ఖచ్చితత్వాన్ని సాధించగలదు
-
లీడ్-ఫ్రీ రిఫ్లో టంకం CY – P610/S
Windows7 ఆపరేటింగ్ సిస్టమ్, చైనీస్ మరియు ఇంగ్లీష్ ఇంటర్‌ఫేస్ స్విచ్, ఆపరేట్ చేయడం సులభం.
తప్పు నిర్ధారణ ఫంక్షన్, ప్రతి తప్పును ప్రదర్శించవచ్చు, ఆటోమేటిక్ అలారం జాబితాలో ప్రదర్శించవచ్చు మరియు నిల్వ చేయవచ్చు
నియంత్రణ విధానాలు ISO 9000 నిర్వహణకు సులభంగా డేటా నివేదికను రూపొందించి, బ్యాకప్ చేయగలవు
CY సిరీస్ రిఫ్లో వెల్డింగ్ అనేది కొత్త శక్తి-సమర్థవంతమైన (డక్ట్ స్ట్రక్చర్)తో సహా పరికరాల పర్యావరణ పనితీరును మెరుగుపరచడం, శక్తి వినియోగం, తక్కువ శక్తి వినియోగం మరియు తక్కువ కార్బన్ ఉద్గారాలను గణనీయంగా తగ్గిస్తుంది.
CY సిరీస్ సీసం రహిత మరియు వెల్డింగ్ యొక్క అత్యధిక అవసరాలను తీర్చడమే కాకుండా, అధిక నాణ్యత గల వెల్డింగ్ ప్రభావానికి హామీ ఇస్తుంది మరియు PCB బోర్డులో ఎలక్ట్రానిక్ భాగాల వేడెక్కడం నివారించడానికి ఉష్ణ వాహక సాంకేతికతను మెరుగుపరుస్తుంది.